X-meritan, termoelektrik soyutma elementləri, Peltier modulları və temperatura nəzarət komponentləri üçün Bi2Te3-Sb2Te3 bərk məhlul materiallarına əsaslanan Ekstrüzyonlu Termoelektrik Materiallar istehsal edir.
Onlar sıx, incə dənəli və teksturalı strukturlar əldə etmək üçün ekstruziya texnologiyası vasitəsilə işlənmiş Bi2Te3 əsaslı yarımkeçirici materiallardır.
Ənənəvi ərimə əsaslı hazırlıq üsulları ilə müqayisədə, ekstruziya emalı, termoelektrik xüsusiyyətlərini qoruyarkən, mexaniki emal performansını artıraraq, plastik deformasiya vasitəsilə taxıl birləşməsini yaxşılaşdırır.
Əsas material sistemlərinə aşağıdakılar daxildir:
● Bi2Te3-Sb2Te3 Termoelektrik ərintiləri: Otaq temperaturu yaxınlığında termoelektrik soyutma tətbiqləri üçün istifadə olunur.
● N Tipli Termoelektrik Materiallar: Termoelektrik cütlər yaratmaq üçün P tipli materiallarla birləşdirilir.
● P Tipi Termoelektrik Materiallar: TEC strukturlarında tamamlayıcı elektrik xüsusiyyətləri təmin edin.
Tətbiqlərə aşağıdakılar daxildir:
● Termoelektrik Soyutma Elementləri: Peltier soyutma sistemləri üçün yarımkeçirici komponentlər.
● Peltier Modulları: Termoelektrik elementlərə əsaslanan soyutma cihazları.
● Micro TEC Komponentləri: Yığcam avadanlıq üçün nazik termoelektrik strukturlar.
● Çox Mərhələli TEC Strukturları: Davamlı element performansını tələb edən qatlı soyutma strukturları.
● Temperatur Nəzarət Cihazları: İstilik tənzimləmə sistemləri üçün komponentlər.
|
Parametr |
Spesifikasiya |
|
Material sistemi |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Material növü |
N-tipi / P-tipli termoelektrik materiallar |
|
Ekstrüde edilmiş külçə uzunluğu |
120 mm / 240 mm |
|
Ekstrüde edilmiş külçə diametri |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Elektrik keçiriciliyi |
870–1430 Ohm⁻¹sm⁻¹ |
|
Material strukturu |
Sıx teksturalı quruluş |
|
İncə çip emal qabiliyyəti |
0,2 mm-ə qədər |
Mexanik xüsusiyyətlər TEC istehsalı zamanı kəsmə, dilimləmə, incəlmə və yığma proseslərinə təsir göstərir. Ekstruziya emalı plastik deformasiya yolu ilə dənəvərlərarası birləşməni yaxşılaşdırır və emal zamanı struktur qüsurlarını azaldır.
|
Mexanik Mülkiyyət |
N-tipli material |
P-tipli material |
|
Sıxılma Gücü (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Kəsmə Gücü (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Gəncin Modulu (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Poisson nisbəti |
0.30 |
0.30 |
Materialın gücü termoelektrik çipləri 0,2 mm-ə qədər qalınlığa qədər emal etməyə imkan verir.
Əsas xüsusiyyətlər:
● Elektrik keçiriciliyi: 870–1430 Ohm⁻¹sm⁻¹.
● Material Struktur: Sıx və vahid daxili quruluş.
● Tekstura Orientasiyası: Element uyğunluğu üçün idarə olunan taxıl oriyentasiyası.
● Termoelektrik Performans Parametri: 25°C vakuum şəraitində 2,9 × 10⁻³-ə çatır.
Ənənəvi zona ərimə materialları termoelektrik performansa nail ola bilər, lakin parçalanma xüsusiyyətlərinə görə kəsmə və incəlmə zamanı məhdudiyyətlər ola bilər.
|
Müqayisə maddəsi |
Ekstrüde edilmiş Bi2Te3-Sb2Te3 Materialları |
Ənənəvi zona ərimə materialları |
|
Daxili quruluş |
Sıx teksturalı quruluş |
İstiqamətli kristal quruluşu |
|
Mexanik emal |
Kəsmə və incəlmə zamanı daha yüksək müqavimət |
Parçalanma ilə əlaqəli qüsurlara daha həssasdır |
|
İncə çip istehsalı |
0,2 mm nazik TEC komponentlərini dəstəkləyir |
Ultra nazik emal üçün daha çətindir |
|
Material uyğunluğu |
Nəzarət olunan tekstura vahidliyi |
Kristal böyümə şəraitindən asılıdır |
|
Proqramlar |
Micro TEC, çox mərhələli TEC, dəqiq soyutma |
Ənənəvi TEC tətbiqləri |
Termoelektrik soyutma cihazları balanslaşdırılmış elektrik, istilik və mexaniki xüsusiyyətlər tələb edir.
Əsas üstünlüklər:
İncə Çip İmkanı: Mexanik güc 0,2 mm-ə qədər olan termoelektrik çiplər üçün dilimləmə və incəlmə proseslərini dəstəkləyir.
Struktur vahidliyi: Teksturlu strukturlar çox elementli və çoxmərhələli TEC konfiqurasiyalarında istifadə olunan termoelektrik elementlər arasında uyğunluğu yaxşılaşdırır.
Material Strukturu: Təkmilləşdirilmiş taxıl birləşməsi təkrarlanan isitmə və soyutma dövrləri zamanı materialın bütövlüyünü qorumağa kömək edir.
Sıx Struktur: Yüksək sıxlıqlı material strukturları kompakt termoelektrik komponentlər üçün uyğundur.
Optik Əlaqə Soyutma: Optik qəbuledici və lazer temperatur nəzarət sistemlərində nazik termoelektrik elementlər üçün istifadə olunur.
Tətbiqlər:
● Optik Ötürücü Soyutma: Optik komponentlərin temperaturun idarə edilməsi.
● Lazer Diod Temperatur Nəzarəti: Lazer cihazları üçün istilik tənzimlənməsi.
● Fiber Əlaqə Modulları: Kompakt soyutma strukturları.
Çox qatlı soyutma strukturları: Birdən çox termoelektrik təbəqənin ardıcıl performans tələb etdiyi yerlərdə istifadə olunur.
Tətbiqlər:
● Yığınlanmış Termoelektrik Strukturlar: Çox qatlı TEC konfiqurasiyaları.
● Yüksək Dəqiqlikli Temperatur Nəzarəti: Termik tənzimləmə sistemləri.
● Kompakt Soyutma Sistemləri: Məhdud məkan soyutma tətbiqləri.
Böyük diametrli ekstrüde edilmiş külçələr: Daha böyük termoelektrik soyutma komponentləri üçün istifadə olunur.
Tətbiqlər:
● Sənaye Temperaturuna Nəzarət Avadanlığı: Lokallaşdırılmış istilik idarəetməsi.
● Elektron Soyutma Sistemləri: Yarımkeçirici istilik nəzarəti.
● Yarımkeçirici Avadanlıq: Dəqiq elektron soyutma.
Həssas Soyutma Komponentləri: Tibbi soyuducu və laboratoriya temperaturuna nəzarət avadanlıqlarında istifadə olunur.
Tətbiqlər:
● Tibbi Soyuducu Sistemləri
● Laboratoriya Temperaturuna Nəzarət Avadanlığı
● Araşdırma Alətləri
|
Material növü |
Əsas Xüsusiyyətlər |
Proqramlar |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Otaq temperaturuna yaxın termoelektrik performans |
TEC modulları, Peltier soyutma komponentləri |
|
N-tipi Bi2Te3 |
Elektrik keçiriciliyi və mexaniki möhkəmlik |
Termoelektrik element cütləri |
|
P-tipi Bi2Te3-Sb2Te3 |
Mexanik gücü və termoelektrik xüsusiyyətləri |
TEC soyutma strukturları |
X-meritan termoelektrik materialın hazırlanması, ekstruziya emalı, elementlərin emalı və montaj inteqrasiyasını birləşdirir.
İstehsal prosesləri:
● Materialın hazırlanması: Termoelektrik material kompozisiyalarının hazırlanması.
● Ekstruziya Emalı: Sıx teksturalı strukturların formalaşması.
● Element Emalı: Termoelektrik komponentlərin kəsilməsi və formalaşdırılması.
● Elektrik Bağlantısı: Qaynaq və əlaqənin işlənməsi.
● Montaj İnteqrasiyası: Termoelektrik strukturların inteqrasiyası.
● Performansın yoxlanılması: Emal edilmiş komponentlərin yoxlanılması.
İstehsal avadanlıqları:
● Qalay daldırma sobası
● Vibrasiyalı yelləncək qəlib maşını
● Qaynaq maşını
● Soba
● paylayıcı maşın
● Avtomatik möhürləmə maşını
● Kəsmə maşını
● Möhkəmləşdirmə maşını
● Lehimləmə avadanlığının yenidən axıdılması
● Tam avtomatik çap maşını
X-meritan Ekstrüzyonlu Termoelektrik Materiallar TEC istehsalı üçün idarə olunan elektrik xassələri, sıx teksturalı strukturları və mexaniki xüsusiyyətləri olan Bi2Te3-Sb2Te3 materiallarına əsaslanır.
Spesifikasiyalara 870–1430 Ohm⁻¹sm⁻¹ elektrik keçiriciliyi, 66 MPa-a qədər sıxılma gücü, 120 mm / 240 mm uzunluğunda və 25 mm / 30 mm / 35 mm diametrdə ekstrüde edilmiş külçə ölçüləri və 02 mm-ə qədər nazik çip emal qabiliyyəti daxildir.
Materiallar TEC istehsalı, Peltier modulları, optik rabitə soyutma, tibbi temperatur nəzarəti və yarımkeçirici istilik idarəetmə tətbiqləri üçün istifadə olunur.
Ünvan
Bina C2, R&F Mərkəzi, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, Çin
Tel
E-poçt
Növbəti istilik idarəetmə layihənizə başlamağa və ya rəqabətli qiymət təklifi tələb etməyə hazırsınız? TheX-meritanmühəndislik və satış komandası layihə tələblərinizi təhlil etmək, uyğun standart TEC modellərini tövsiyə etmək və ya tam fərdi termoelektrik soyuducu istehsal variantlarını müzakirə etmək üçün hazırdır.
Sadəcə olaraq sorğu formasını istilik yükü, ətraf mühitin temperaturu, soyuq tərəfin hədəf temperaturu, ölçülər və təxmin edilən illik həcmi kimi əməliyyat parametrlərinizlə doldurun.Texniki satış mühəndislərimiz istilik məhdudiyyətlərinizi nəzərdən keçirəcək və 24 iş saatı ərzində ətraflı kotirovka və mühəndislik qiymətləndirməsi ilə cavab verəcəkdir.
