Termoelektrik soyuducu (TEC) montajı zamanı fazalararası deqradasiya və lehim diffuziya problemlərini həll etmək üçün nəzərdə tutulmuşdur, X-Meritan'sDiffuziya maneələri olan dilimlərqabaqcıl istilik idarəetməsi üçün yüksək sabit, montaja hazır komponent təmin edir. Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ substratı və lehimlənə bilən səth arasında dəqiq nikel əsaslı maneə tətbiq etməklə, bu dilimlər elementar miqrasiyanı effektiv şəkildə azaldır, təkrarlanan istilik dövrləri vasitəsilə elektrik müqavimətini və mexaniki gücü sabitləşdirir.
Bu səhifə TEC istehsalında istifadə edilən diffuziya maneə dilimləri üçün iş strukturunu, texniki spesifikasiyalar, örtük seçimləri, seçim təlimatı və fərdiləşdirmə əhatəsini əhatə edir. Əgər təchizatçıları müqayisə edirsinizsə,mühəndis komandamızla əlaqə saxlayınmontaj prosesiniz üçün maneə quruluşunu və ölçülərini təsdiqləmək üçün.
Diffuziya maneələri olan dilimlər, termoelektrik substrat və TEC montajı zamanı istifadə olunan lehim arasında qarşılıqlı əlaqəni idarə etmək üçün nəzərdə tutulmuş qoruyucu metallaşma quruluşu ilə əvvəlcədən işlənmiş termoelektrik material dilimləridir.
Əsas material ekstrüde edilmiş Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ termoelektrik külçədir. Dəqiq emaldan sonra, termoelektrik material və xarici lehimli təbəqə arasında nikel əsaslı diffuziya maneəsi tətbiq olunur. Bu, lehimləmə və sonrakı istilik dövriyyəsi zamanı arzuolunmaz element miqrasiyasını və interfasial reaksiyaları məhdudlaşdırmağa kömək edən idarə olunan interfeys yaradır.
Baryer xüsusilə vacibdir, çünki termoelektrik material və lehim müxtəlif kimyəvi və fiziki xüsusiyyətlərə malikdir. Təkrar isitmə və soyutma zamanı interfeysdə nəzarətsiz qarşılıqlı təsir elektrik müqavimətində dəyişikliklərə, mexaniki deqradasiyaya və ya lehim birləşməsinin pisləşməsinə kömək edə bilər.
Bu dilimlər daha geniş olanlara aiddirtermoelektrik materiallarməhsul ailəsi və adətən birlikdə istifadə olunurtermoelektrik soyuducular, termoelektrik soyuducu qurğularvətemperatur tənzimləyiciləritam istilik idarəetmə sistemlərində.
Əsas metalizasiya strukturu Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ substratı və lehimlənə bilən xarici təbəqə arasında nikel əsaslı diffuziya maneəsindən istifadə edir.
Bu ara təbəqə lehim komponentlərinin termoelektrik materiala doğru hərəkətini idarə etməyə kömək edir və TEC montajı üçün daha sabit interfeys təmin edir. Çox qatlı konfiqurasiya nəzərdə tutulan lehimləmə prosesinə və iş mühitinə uyğun olaraq seçilə bilər.
X-Meritan tək bir səth örtüyünə etibar etmək əvəzinə, müxtəlif təbəqələrin müxtəlif funksiyaları yerinə yetirdiyi çox qatlı metalizasiya strukturlarını təmin edə bilər.
Daxili maneə təbəqəsi materialın ayrılması və diffuziya nəzarətinə diqqət yetirir, xarici lehimli təbəqə isə birləşmə prosesinə uyğun olaraq seçilir.
Elektriksiz qalay örtük təxminən 7 ± 2 μm-də mövcuddur.
Kalay səthi adi lehimləmə prosesləri üçün yaxşı lehim yaxınlığı təmin edir və müştərinin montaj prosesindən asılı olaraq həm qurğuşunlu, həm də qurğuşunsuz lehim sistemləri ilə istifadə edilə bilər.
Əsas tələb standart TEC istehsalı üçün praktiki lehimli səth olduqda bu konfiqurasiya ümumiyyətlə uyğundur.
İncə qızıl örtük tələb edən tətbiqlər üçün X-Meritan Au qalınlığı 0,2 μm-dən az olan elektriksiz qızıl örtük təklif edir.
Qızıl yaxşı oksidləşmə müqavimətinə malik bir səth təmin edir və AuSn lehimindən istifadə edən və ya idarə olunan səth xüsusiyyətləri tələb olunan tətbiqlər üçün nəzərdə tutula bilər.
X-Meritan-ın patentləşdirilmiş "H" texnologiyası çox qatlı maneə strukturuna təxminən 150 μm alüminium təbəqəni birləşdirir.
Konfiqurasiya tələb olunan temperatur keçidlərinə məruz qalan proqramlar üçün nəzərdə tutulub. Metalizasiya strukturuna əlavə bir alüminium təbəqəsi daxil etməklə, dizayn təkrar istilik genişlənməsi və büzülməsi ilə əlaqəli gərginlikləri həll edir.
Bu seçim aerokosmik, ağır sənaye və istilik velosipedinin əhəmiyyətli dizayn nəzərə alındığı digər TEC tətbiqləri üçün qiymətləndirilə bilər.
Termoelektrik material müştərinin rəsmlərinə uyğun olaraq üyüdülə və dilimlənə bilər. Göstərilən kəsmə dəqiqliyi təxminən ±15 μm, minimum dilim qalınlığı isə 0,3 mm-dir.
Əvvəlcədən işlənmiş dilimlər TEC istehsalçıları tərəfindən tələb olunan material hazırlığının miqdarını azalda bilər və sonrakı montaj əməliyyatlarının tələblərinə daha yaxın ölçüləri təmin edə bilər.
| Parametr | Spesifikasiya |
|---|---|
| Əsas material | Ekstrüde edilmiş Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ külçələr |
| Minimum Dilim Qalınlığı | ≥ 0,3 mm |
| Qalınlıq | Müştəri rəsminə uyğun olaraq fərdiləşdirilə bilər |
| Kəsmə Dəqiqliyi | ±15 μm |
| Diffuziya maneəsi | Nikel əsaslı çox qatlı quruluş |
| Elektriksiz Qalay Kaplama | 7 ± 2 μm |
| Elektriksiz Qızıl Kaplama | < 0,2 μm Au |
| "H" texnologiyası | Təxminən 150 μm Al maneə təbəqəsi |
| Taşlama və Kəsmə | Çizimə görə mövcuddur |
| Metalizasiya konfiqurasiyası | Tətbiqə görə fərdiləşdirilə bilər |
| Ərizə | Termoelektrik soyutma və TEC istehsalı |
Ölçü dözümlülükləri, metalizasiya quruluşu və örtük spesifikasiyası yekun TEC dizayn və montaj prosesinə uyğun olaraq təsdiq edilməlidir. Rəsminizi göndərinsatış mühəndislərimizfizibilite baxışı üçün.
Standart substrat ekstrüde edilmiş Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ termoelektrik materialdır. Tələb olunan termoelektrik tərkibi, material ölçülərini, dilim qalınlığını və nəzərdə tutulan TEC iş şəraitini təsdiq etməklə başlayın.
Adi TEC montajı üçün nikel əsaslı diffuziya maneəsi termoelektrik substrat və lehimlənə bilən səth arasında ayırma təmin edə bilər.
Tətbiq əhəmiyyətli temperatur dövriyyəsini nəzərdə tutursa, daha mürəkkəb çox qatlı konfiqurasiya qiymətləndirilə bilər. Tələb olunan struktur faktiki istilik profilinə və modul konstruksiyasına uyğun olaraq müəyyən edilməlidir.
Elektriksiz qalay ümumiyyətlə adi lehimləmə istifadə edildikdə, qurğuşunsuz lehim tələb olunduqda, nisbətən daha qalın lehimli səthə üstünlük verildikdə və ya istehsal dəyəri əhəmiyyətli bir nəzərə alındıqda uyğundur.
AuSn lehimləmə tələb olunduqda, səthin oksidləşməsinə nəzarət edilməli olduqda, nazik qızıl rəngə üstünlük verildikdə və ya tətbiq xüsusi səth və ya elektrik xüsusiyyətləri tələb olunduqda elektriksiz qızıl hesab edilə bilər.
Metalizasiya konfiqurasiyasını seçərkən temperatur dövrlərinin sayı və şiddəti nəzərə alınmalıdır. İsti və soyuq şərtlər arasında tez-tez keçidləri olan tətbiqlər istilik genişlənməsinin, interfeys gərginliyinin və maneə təbəqəsinin bütövlüyünün əlavə nəzərə alınmasını tələb edə bilər.
Bu tətbiqlər üçün X-Meritan-ın patentləşdirilmiş "H" texnologiyası alternativ konfiqurasiya kimi qiymətləndirilə bilər.
Texniki rəsmdə tələb olunan dilim qalınlığını, uzunluğu, eni, dözümlülüyü və səth tələblərini təmin edin. Təxminən ±15 μm müəyyən edilmiş kəsmə dəqiqliyi aşağı axın TEC montajı və avtomatlaşdırılmış idarəetmə üçün idarə olunan ölçülər tələb edən müştəriləri dəstəkləyə bilər.
X-Meritan termoelektrik materialın inkişafı, komponentlərin fərdiləşdirilməsi, istilik yayılması həllinin dizaynı və prosesin seçim dəstəyini əhatə edən imkanlarla yarımkeçirici soyutma və termoelektrik texnologiyaya diqqət yetirir.
Fərqli TEC dizaynları fərqli dilim ölçüləri, qalınlıqlar, səth bitirmələri və metalizasiya strukturları tələb edə bilər. X-Meritan materialı müştərinin çertyojlarına və texniki spesifikasiyalara uyğun emal edə bilər.
Təchiz edilən material termoelektrik modulların hazırlanması və istehsalı ilə məşğul olan müştərilər üçün nəzərdə tutulub. Dəqiq üyütmə, kəsmə və metallaşdırma montajdan əvvəl tələb olunan hazırlıq mərhələlərinin sayını azaltmağa kömək edə bilər.
X-Meritan-ın termoelektrik həlləri fiber-optik rabitə, sənaye və tibbi avadanlıq, avtomobil elektronikası, istehlak elektronikası və tədqiqat institutları daxil olmaqla tətbiqlərə xidmət edir. Şirkət idarə olunan yarımkeçiricilərin soyudulması və dəqiq temperaturun idarə edilməsi, o cümlədən fərdi komponentlərin işlənməsi tələb olunan proqramlar üçün texniki dəstək təmin edir. Arxa planımıza baxa bilərsinizşirkət profili səhifəsivə ya tam araşdırınməhsul çeşidi.
Diffuziya maneə dilimləri tam termoelektrik sistemin elementlərindən biridir. Layihənizdən asılı olaraq, aşağıdakı məhsul xətləri də uyğun ola bilər:
Əsas Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ külçə materialı standart və xüsusi kompozisiyalarda mövcud olan diffuziya maneə dilimlərinin istehsalı üçün istifadə olunur.
Optoelektronik, tibbi və sənaye avadanlıqlarında dəqiq temperatur nəzarəti üçün bərk vəziyyətdə olan Peltier soyutma modulları.
Daha sürətli sistem inteqrasiyası üçün soyuducu modulu, soyuducu və istilik interfeysini birləşdirən inteqrasiya olunmuş TEC birləşmələri.
Sabit, yüksək dəqiqlikli temperatur tənzimlənməsi üçün standart və mikro TE soyuducularına uyğunlaşdırılmış qapalı dövrəli kontrollerlər.
Onlar TEC istehsalında metallaşdırılmış termoelektrik material komponentləri kimi istifadə olunur. Diffuziya maneəsi montaj və istilik dövriyyəsi zamanı Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ termoelektrik substrat və lehim sistemi arasında qarşılıqlı əlaqəni və elementar miqrasiyanı idarə etməyə kömək edir.
Lehimləmə və təkrar isitmə və soyutma zamanı lehim komponentləri termoelektrik materialla qarşılıqlı təsir göstərə bilər. Nikel əsaslı maneə arzuolunmaz diffuziya və interfasial reaksiyaları məhdudlaşdırmağa kömək edən, daha sabit elektrik və mexaniki performansı dəstəkləyən ara interfeys təmin edir.
Nikel, termoelektrik substrat və lehimlənə bilən səth arasında nisbətən sabit metal interfeys təmin edir. Çox qatlı metalizasiya strukturunda, xarici təbəqənin lehimləmə üçün optimallaşdırılmasına imkan verərkən, ara maneə kimi fəaliyyət göstərir.
Elektriksiz qalay təxminən 7 ± 2 μm-dir və əsasən adi lehimləmə tətbiqləri üçün nəzərdə tutulub. Elektriksiz qızıl 0,2 μm Au-dan azdır və oksidləşməyə davamlı səthlər və ya AuSn lehimləmə tələb edən tətbiqlər üçün seçilə bilər.
Düzgün seçim müştərinin lehim materialından, birləşmə temperaturundan, montaj prosesindən və tətbiq tələblərindən asılıdır.
Patentli "H" texnologiyası tələb olunan istilik dövriyyəsi şərtləri üçün nəzərdə tutulub. O, çox qatlı maneə strukturuna təxminən 150 μm alüminium təbəqəni birləşdirir və aerokosmik və ağır sənaye TEC sistemləri kimi tətbiqlər üçün qiymətləndirilə bilər.
Faktiki konfiqurasiya iş temperaturu diapazonuna, istilik dövrünün profilinə və modulun quruluşuna görə müəyyən edilməlidir.
Göstərilən minimum qalınlıq 0,3 mm-dir. Faktiki qalınlıq müştərinin texniki rəsminə və tətbiq tələblərinə uyğun olaraq fərdiləşdirilə bilər.
Bəli. X-Meritan müştərinin təsvirlərinə uyğun olaraq fərdi ölçülər və emal təmin edə bilər. Göstərilən kəsmə dəqiqliyi təxminən ±15 μm-dir.
Bəli. X-Meritan daşlama, dəqiq kəsmə, diffuziya maneə emal və tələb olunan lehimli səth müalicəsinə məruz qalmış termoelektrik materialı təmin edə bilər. Bu, TEC istehsalçılarına montajdan əvvəl əlavə material hazırlığını azaltmağa kömək edə bilər.
Rəsminizi, dilim qalınlığını, örtük seçiminizi və təxmin edilən illik həcminizi göndərin. Mühəndislərimiz maneə quruluşunu təsdiq edəcək, ən uyğun metalizasiya konfiqurasiyasını təklif edəcək və birbaşa zavod qiymətləri ilə cavab verəcəklər.
Ünvan
Bina C2, R&F Mərkəzi, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, Çin
Tel
E-poçt
Növbəti istilik idarəetmə layihənizə başlamağa və ya rəqabətli qiymət təklifi tələb etməyə hazırsınız? TheX-meritanmühəndislik və satış komandası layihə tələblərinizi təhlil etmək, uyğun standart TEC modellərini tövsiyə etmək və ya tam fərdi termoelektrik soyuducu istehsal variantlarını müzakirə etmək üçün hazırdır.
Sadəcə olaraq sorğu formasını istilik yükü, ətraf mühitin temperaturu, soyuq tərəfin hədəf temperaturu, ölçülər və təxmin edilən illik həcmi kimi əməliyyat parametrlərinizlə doldurun.Texniki satış mühəndislərimiz istilik məhdudiyyətlərinizi nəzərdən keçirəcək və 24 iş saatı ərzində ətraflı kotirovka və mühəndislik qiymətləndirməsi ilə cavab verəcəkdir.
