Mikro Termoelektrik Soyuducularla Montajlar

X-Meritan, diskret soyutma komponentlərinin quraşdırılması ilə bağlı termal darboğazları, qaz çıxarma risklərini və montaj mürəkkəbliklərini aradan qaldırmaq üçün Mikro Termoelektrik Soyuducular ilə dəqiq montajlar istehsal edir. Mikro-Peltier elementlərini, xüsusi başlıq bazalarını (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) və əks əlaqə termistorlarını təmiz otaq şəraitində birləşdirərək, bu həll, bərkidilmə üçün hazır olan açar təslim alt montaj təşkil edir. Birbaşa optik çipin altındakı aktiv spot soyutma sensor massivlərində qaranlıq səs-küyü minimuma endirir və yüksək güclü lazer diodları üçün emissiya dalğa uzunluqlarında kilidlənir.

Paket Formatları və Substrat Mühəndisliyi

Transistor kontur (TO-Can) başlıqları

Telekommunikasiya ötürücüləri, VCSEL-lər və miniatür spektroskopik sensorlar arasında geniş şəkildə istifadə olunur. Başlıq əsasları daxili naqillərin bağlanmasını asanlaşdırmaq üçün nikel/qızıl örtüklü Kovar və ya xüsusi sancaqlı həndəsə (silindrik, yastı uclar və ya dırnaq başı) olan poladdan ibarətdir.

Yüksək Dürüstlük Optoelektron Korpuslar

Struktur sərtliyi və dəqiq müştərək planarlığın əsas olduğu çox vattlı termal yüklər və sıx fotodetektor massivləri üçün hazırlanmışdır.

Əsas Performans

Evtektik Mikro Bağlama: Alt modullar AuSn evtektik preformlarından istifadə edərək birbaşa qablaşdırma başlıqlarına lehimlənir, keçirici epoksiləri aradan qaldırır və hermetik möhürlərdə üzvi qazın çıxarılmasının qarşısını alır.

Qaranlıq səs-küyün qarşısının alınması: Aktiv spot soyutma fotodetektor massivinin qovşağının temperaturlarını aşağı salır, termal qaranlıq cərəyanı azaldır və ümumi siqnal-küy nisbətlərini (S/N) yaxşılaşdırır.

Çevik Qurğuşun Çərçivə Konfiqurasiyaları: Başlıq sancaqları döngə endüktansını azaltmaq və avtomatlaşdırılmış tel bağlama proseslərini sadələşdirmək üçün yastı səthlər və ya çubuqlu uclarla dəyişdirilə bilər.

Çox Mərhələli Səhnələşdirmə İmkanları: Dərin soyutma diferensialları (ΔT>70∘C) tələb edən tətbiqlər üçün birpilləlidən 4-mərhələli mikro-TEC konfiqurasiyalarına uyğun gəlir.

Birgə İnkişaf etdirilmiş Qablaşdırma (JDP): Termal CAD modelləşdirmə və material seçimindən tutmuş sürətli nümunə prototipinə və kütləvi həcm istehsalına qədər tam proqram mühəndisliyi dəstəyi.

Əsas Tətbiq Domenləri

Optik Rabitə və Fotonika

TOSA/ROSA ötürücüləri, EML lazerləri və DWDM şəbəkələri üçün dəyişən korpus temperaturları altında lazer qovşağının temperaturunu kilidləməklə dalğa uzunluğunun sabitləşməsini təmin edir.

İnfraqırmızı və XRF Spektroskopiyası

Mikro Termoelektrik Soyuducularla birlikdə yığılmalar ətraf mühitin təhlili zamanı siqnal sürüşməsinin qarşısını alaraq rentgen-flüoresan (XRF) və qeyri-dispersiyalı infraqırmızı (NDIR) sensorlar üçün soyuq-substrat platformaları təmin edir.

Yüksək Güclü Sənaye Lazerləri

Butterfly (BTF) və Yüksək İstilik Yükü (HHL) paketlərində istilik axını idarə edir, şüa keyfiyyətini qoruyur və diodun ömrünü uzadır.

Aerokosmik və Müdafiə Sensoru

Sərt mexaniki vibrasiyaya və termal şoka məruz qalan fokus müstəvisi massivləri (FPA), gecə görmə detektorları və optik bələdçi sensorlar üçün soyutma.

Keyfiyyətin yoxlanılması

Evdə Təmiz Otaq Qablaşdırması: Bütün mikro-TEC yerləşdirmələri, tel bağlama və möhürləmə əməliyyatları oksidləşmənin və nəmin tutulmasının qarşısını almaq üçün nəzarət edilən mühitlərdə həyata keçirilir.

100% Parametr Baxımı: Mikro Termoelektrik Soyuducuları olan hər bir məclis göndərilməzdən əvvəl AC müqaviməti (Rac), izolyasiya müqaviməti, istilik reaksiyası və ölçülü toleranslar üçün sınaqdan keçirilir.

İzlənə bilən Təchizat Zəncirinin Bütövlüyü: Təsdiqlənmiş başlıq istehsalçıları ilə birbaşa tərəfdaşlıq qızıl örtüklü yapışmanı, vakuum sızdırmazlığını və ISO9001 standartlarına ciddi uyğunluğu təmin edir.

Tez-tez verilən suallar

Diskret TEC-ləri evdə quraşdırmaqdansa, əvvəlcədən yığılmış TEC-on-header satın almağın faydası nədir?

Əvvəlcədən inteqrasiya olunmuş birləşmələr mürəkkəb əl ilə mikro lehimləməni aradan qaldırır, fabrikdə təsdiqlənmiş evtektik bağın bütövlüyünə zəmanət verir (Rth minimuma endirilir) və möhürlənmiş paketlərin içərisində qazdan çirklənmənin qarşısını alır.

X-Meritan mikro-TEC-ləri müştəri tərəfindən təchiz edilmiş fərdi başlıqlara quraşdıra bilərmi?

Bəli. Bizim Birgə İnkişaf Qablaşdırması (JDP) proqramımız vasitəsilə müştərilər ya standart Kovar/CuW başlıqlarımızdan seçim edə, ya da zavod TEC inteqrasiyası və naqil bağlamaq üçün xüsusi korpusları göndərə bilərlər.

Qızıl-qalay (AuSn) evtektik əlaqə bağlama etibarlılığını necə artırır?

Üzvi yapışdırıcılardan və ya standart yumşaq lehimlərdən fərqli olaraq, AuSn evtektik bağlanması daha yüksək istilik keçiriciliyi, sıfır üzvi qaz atma və aşağı axındakı yüksək temperaturda kalıp bağlama əməliyyatlarına tab gətirən güclü birləşmə möhkəmliyini təmin edir.

Fərdi mikro-TEC paket dizaynını qiymətləndirmək üçün hansı məlumatlar tələb olunur?

Zəhmət olmasa hədəf paket stilini (məsələn, TO-8, BTF), istilik yükünü (Qc), hədəf temperatur fərqini (ΔT), pin konfiqurasiya tələblərini və üstünlük verilən sürücülük gərginliyi/cari limitlərini təmin edin.