Termoelektrik soyuducuları olan xüsusi başlıqlar

X‑Meritan, dəqiq elektronikada termal darboğazları aradan qaldırmaq üçün Termoelektrik Soyuducuları olan xüsusi Xüsusi Başlıqlar istehsal edir. Mikro Peltier modullarını, fərdi başlıqları və termistorları bir alt montaja inteqrasiya edərək, bu həll üzvi yapışqanlar və ya maye halqaları olmadan birbaşa spot soyutma təmin edir. O, lazer diodlarını, APD-ləri və sensorları dalğa uzunluğunun sürüşməsindən və səs-küydən qoruyur.

Termal Problemlər Həll edildi

Optik və mikroelektron qablaşdırmada ənənəvi diskret TEC montajı yüksək istilik təmas müqaviməti, hermetik paketlərin içərisində yapışan qazın çıxarılması riski və mürəkkəb əl ilə montaj təqdim edir. X‑Meritan-ın Termoelektrik Soyuducuları olan Fərdi Başlıqları mikro Peltier modullarını, fərdi başlıq bazalarını və istilik sensorlarını bir alt-montajda birləşdirərək bu qablaşdırma darboğazlarını birbaşa həll edir:

1. Hermetik Korpuslarda sıfır qaz buraxma: Bütün mikro-TEC-lər keçirici epoksilərdən deyil, qızıl-qalay (AuSn) evtektik lehimləmə üsulu ilə başlıqlara quraşdırılır, uçucu üzvi birləşmələrin optik pəncərələri dumanlanmasının və ya lazer tərəflərinin çirklənməsinin qarşısını alır.

2. Aşağı İnterfeys İstilik Müqaviməti: TEC elementinin birbaşa paketin başlıq substratına lehimlənməsi metal istilik yolu təmin edir və qovşaqdan korpusa istilik müqavimətini (Rth) kəskin şəkildə azaldır.

3. Nəzarət olunan İnert Quraşdırma: Kalıbın yerləşdirilməsi, naqillərin birləşdirilməsi və ilkin möhürləmə oksidləşməni və daxili nəm tutmanı aradan qaldırmaq üçün avtomatlaşdırılmış inert qaz mühitlərində baş verir.

4. Yüksək Mexaniki Sıxlıq: Özəl ekstrüde edilmiş materiallardan istifadə edərək, 0,2 mm-ə qədər nazik mikro elementlər TO-46 və ya miniatür Butterfly paketləri kimi məhdud yaşayış yerlərinə qablaşdırıla bilər.

5. Əlavə Çatdırılma Formatları: Aşağı axın qablaşdırma xətti tələblərinizə uyğun olaraq, yarımfabrikat başlıqlar (müştərilərin bərkidilməsi və naqillərin birləşdirilməsi üçün hazır olan əvvəlcədən bağlanmış TEC-lər) və ya tam möhürlənmiş alt birləşmələr kimi çatdırılır.

Mühəndislik Fərdiləşdirmə və Parametrlər

Sifariş vermək üçün hazırlanmış, Termoelektrik Soyuducular yığılması olan hər bir Fərdi Başlıqlar optik və ya IC tərtibatınıza dəqiqliklə uyğunlaşdırılır:

• Başlıq Paketi Üslubları: TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, 14-pin Butterfly (BTF), BOX paketləri və ya fərdi mis/keramika başlıqları.

• Substratlar və Kaplama: Kovar, Mis-Volfram (CuW), Qızılı məftil birləşməsi üçün elektrolizlənmiş Au üzərində Ni təbəqələri olan AlN/ keramika.

• TEC Mərhələ və Həndəsə: Dərin soyutma tələbləri (ΔT>70∘C) üçün orta səviyyəli və ya çoxmərhələli piramida strukturları üçün təkpilləli mikro modullar.

• İnteqrasiya edilmiş Geri Əlaqə Sensorları: Sıx qapalı dövrə nəzarəti üçün səthə quraşdırılmış NTC termistorları və ya PT100/PT1000 RTD-lər soyuq substratın yanında yerləşdirilir.

• Elektrik İnterfeysləri: Fərdi aparıcı pin sayları, sancaq massivinin hündürlüyü, aparıcı uzunluqları və tel birləşdirici pad quruluşları.

Əsas Hədəf Tətbiqləri

Optik Rabitə

TOSA/ROSA ötürücüləri, EML-lər, nasos lazerləri və DWDM komponentləri üçün dalğa uzunluğu sabitləşməsi.

LiDAR və Avtonom Algılama

Dəyişən mühit şəraitinə məruz qalan uçqun fotodiodları (APD) və impulslu lazer diodları üçün istilik nəzarəti.

Tibbi Diaqnostika

Mikrofluidik PCR, spektroskopiya və bio-çip sensorlarında millimetraltı temperaturun tənzimlənməsi.

Sənaye və Aerokosmik Zondlama

Yüksək güclü IC-lər, gecəgörmə fokus müstəvisi massivləri (FPA) və qaz analizi detektorları üçün spot soyutma.

Niyə X‑Meritan ilə partnyor olun?

Açar təslim qablaşdırma inteqrasiyası: 

Paket başlıqları, mikro-TEC-lər və temperatur sensorları tək bir alt-montaj kimi hazırlanmış və inteqrasiya edilmişdir.

Mülkiyyət materialının üstünlüyü: 

Daxili ekstrüde edilmiş termoelektrik materiallar ultra nazik və çoxmərhələli TEC dizaynları üçün müstəsna mexaniki möhkəmlik təmin edir.

Hermetik dərəcəli keyfiyyətə nəzarət: 

Evtektik birləşmə və inert atmosfer telinin bağlanması uzunmüddətli etibarlılığı və sıfır qaz çıxmasını təmin edir.

Həcmli İstehsalın Prototipi: 

Termal simulyasiyadan və xüsusi alətlərdən nümunə prototipi və tam miqyaslı istehsala qədər tam mühəndislik dəstəyi.

Tez-tez verilən suallar

S: Nəyə görə müstəqil TEC almaq əvəzinə, başlığa əvvəlcədən inteqrasiya olunmuş TEC seçirsiniz?

Cavab: Əvvəlcədən inteqrasiya olunmuş başlıq qurğunuzda əl ilə TEC-dən başlığa lehimləməni aradan qaldırır, fabrikdə sınaqdan keçirilmiş evtektik bağın bütövlüyünü təmin edir və hermetik paketinizdə sıfır qaz çıxmasına zəmanət verir.

S: Yarımfabrikat başlıqlarınıza öz lazer kalıp əlavəmizi həyata keçirə bilərikmi?

A: Bəli. Müştərilərin əksəriyyəti əvvəlcədən bağlanmış TEC-lər və tel birləşdirmə yastıqları olan yarımfabrikat başlıqlar sifariş edirlər. Siz standart məftil bağlama, qızıl məftil bağlama və qapaq möhürləmə əməliyyatlarınıza birbaşa alt montajımızda davam edə bilərsiniz.

S: Termoelektrik Soyuducuları olan Fərdi Başlıqların mikro-TEC-lər üçün zonada əridilmiş materiallardan üstünlüyü nədir?

Cavab: Ekstrüzyonlu Bi2Te3 materialları yüksək gərginlikli qablaşdırma prosesləri zamanı çatlamadan ultra nazik TEC elementlərinin (0,2 mm-ə qədər) dilimlənməsinə imkan verən əhəmiyyətli dərəcədə yüksək mexaniki möhkəmliyə və incə dənəli strukturlara malikdir.

S: Xüsusi dizaynın qiymətləndirilməsinə necə başlaya bilərik?

A: Hədəf istilik yükünüzü (Qc), tələb olunan temperatur diferensialını (ΔT), qapaq tərzini və ya CAD modelini, ətraf mühitin temperatur diapazonunu və elektrik idarəetmə limitlərini təmin edin. Mühəndislik komandamız istilik uyğunluğunu hesablayacaq və təklif olunan başlıq təsvirlərini çıxaracaq.